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現USB標準中，統一為USB 3.0，向下相容，分為：

USB 3.0支援全雙工，新增了5個觸點，兩條為數據輸出，兩條數據輸入，採用發送列表區段來進行數據發包，新的觸點將會並排在目前4個觸點的後方。USB 3.0暫定的供電標準為900mA，將支援光纖傳輸，一旦採用光纖其速度更有可能達到25Gbps。USB 3.0的設計相容USB 2.0與USB 1.1版本，並採用了三級多層電源管理技術，可以為不同設備提供不同的電源管理方案。Intel的xHCI已經可以支援USB3.0的介面，向下相容USB2.0的介面。USB 3.0採用新的封包路由傳輸技術，線纜設計了8條內部線路，除VBus和GND作為電源提供線外，剩餘3對均為數據傳輸線路其中保留了D+與D-兩條相容USB 2.0的線路，新增了SSRX與SSTX專為新版所設的線路。USB 3.0的A介面繼續採用了與早先版本一樣的尺寸方案，只是內部觸點有變化。


Light Peak光纖技術

Light Peak光纖技術於2009年由英特爾(Intel)在IDF會議上發表，所謂Light Peak是一種新的光纖連接器標準，透過光纖線路發送具紅外線光芒的訊號，當作電腦與其他裝置之間的通用連接線，類似目前USB的功能，以光纖來代替傳統的數據線進行數據傳輸，未來一台電腦可裝設數個Light Peak連接埠，提供不同的裝置使用，也可直接連接到一個具有數種對外介面的裝置上，取代DVI、DisplayPort、USB、Firewire、HDMI等連接方式，預計2010年能在市場上正式運作。

Light Peak的優勢在於可用一種細長的線纜支援多種輸入輸出裝置，目前Light Peak網路線最長可達100公尺，且雙向同步傳輸速度可達10Gb/s，預期這個速度未來10年內將會達到100Gb/s。